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4月28日，中國材料與試驗標準化委員會(huì )電子材料標準化領(lǐng)域電子電路用化學(xué)品標準化技術(shù)委員會(huì )（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：CSTM-FC51-TC04）秘書(shū)處組織的《電子電路電鍍銅填塞微導通孔技術(shù)規范》、《印制電路板鍍覆通孔深鍍能力測試方法》2項團體標準立項評審會(huì )在廣州順利召開(kāi)。

會(huì )議由TC04技術(shù)委員會(huì )秘書(shū)長(cháng)賴(lài)少媚主持。來(lái)自安捷利（番禺）電子實(shí)業(yè)有限公司、深南電路股份有限公司、廣東生益科技股份有限公司、廣州陶積電電子科技有限公司、廣東工業(yè)大學(xué)的5位評審專(zhuān)家出席了會(huì )議，標準起草單位廣東光華科技股份有限公司、廣東東碩科技有限公司、生益電子股份有限公司、廣州興森快捷電路科技有限公司、工業(yè)和信息化部電子第五研究所、汕頭超聲印制板公司以及TC04秘書(shū)處等10余人通過(guò)線(xiàn)上、線(xiàn)下形式參加此次標準立項評審會(huì )。

會(huì )上，專(zhuān)家組聽(tīng)取了標準申報單位對申報標準的情況介紹，包括標準制定的必要性和可行性、現行有關(guān)國內外標準情況、項目涉及專(zhuān)利情況、項目的應用前景、項目工作組構成以及標準草案等。專(zhuān)家組通過(guò)對標準文本規范性、技術(shù)要素和指標的科學(xué)性、合理性及可操作性進(jìn)行充分的研討論證，提出了建議和意見(jiàn)。最后，《電子電路電鍍銅填塞微導通孔技術(shù)規范》、《印制電路板鍍覆通孔深鍍能力測試方法》2項團體標準一致通過(guò)了立項評估。

隨著(zhù)5G通信、AI芯片等技術(shù)的突破，多層板、高密度互連電路板（HDI）、封裝基板等高端高端電子電路基板應用需求占比越來(lái)越高。電鍍銅是印制電路板、封裝基板生產(chǎn)制造的核心工藝之一。隨著(zhù)電子信息技術(shù)的快速發(fā)展，電鍍銅填塞微導通孔技術(shù)相較于傳統的鍍覆孔技術(shù)具有更高的導熱性能和導電性能。然而，傳統的電鍍銅填塞技術(shù)標準體系難以滿(mǎn)足這一新型電鍍銅填塞微導通孔技術(shù)評價(jià)需求。由廣東東碩科技有限公司牽頭起草的《電子電路電鍍銅填塞微導通孔技術(shù)規范》通過(guò)量化填塞均勻性、導電性等關(guān)鍵參數，構建科學(xué)評價(jià)體系，解決傳統標準“跟不上技術(shù)迭代”的難題。

鍍覆通孔在電子基板中起到電氣互連、信號傳輸的重要作用。隨著(zhù)電子電路向精細化、密集化發(fā)展，鍍覆通孔朝著(zhù)小直徑、高厚徑比、更密集分布、大電流密度工藝的方向迭代。鍍覆孔的鍍層質(zhì)量對基板的功能化運行和可靠性起到?jīng)Q定性作用。深鍍能力是評價(jià)電鍍液電鍍覆蓋能力的關(guān)鍵指標。然而，目前行業(yè)對鍍覆通孔深鍍能力的評價(jià)方法五花八門(mén)，缺乏統一的測試方法標準，導致對鍍覆層質(zhì)量的評價(jià)結果不一。對此，由工業(yè)和信息化部電子第五研究所牽頭起草的《印制電路板鍍覆通孔深鍍能力測試方法》團體標準將主要規定電子基板中鍍覆通孔深鍍能力的試驗步驟和試驗數據處理方法。

這兩項標準的建立，有效填補了行業(yè)標準缺失，推動(dòng)電鍍關(guān)鍵材料生產(chǎn)企業(yè)和應用企業(yè)規范化生產(chǎn)和工藝質(zhì)量提升，提升了我國高端電子電鍍的綜合競爭實(shí)力。

新聞來(lái)源 |?CSTM電子材料標準化領(lǐng)域電子電路用化學(xué)品標準化技術(shù)委員會(huì )秘書(shū)處